产品简介

LCD光固化技术相对FDM技术,因进度提高一个数量级,受到市场的青睐,但市场覆盖率却远远不如FDM技术,当然其中有着各种因素,如成本高、方案少、耗材限制等。为此,MKS自主研发了MKS DLP主板及其配套软件,从成本、方案上推进LCD光固化3D打印的发展。

传统LCD光固化方案大多使用“类树莓派+HDMI转MIPI驱动板+Z轴驱动板+串口屏”拼凑而成,板卡多、接线复杂,自然成本也是居高不下。MKS DLP主板使用一体方案,主板上集成主控及显存处理器,并直接连接3.5寸触摸屏,相当于把传统方案进行“四合一”,大大降低成本。目前支持直接连接夏普5.5寸2K高清成像屏,并且支持U盘脱机打印。

MKS DLP主板目前只支持自定义的“.mdlp”文件格式,该格式可由MKS开发的切片软件“MKS DHOST”切片出来,同时该软件也提供转换功能,用户可使用Creation Workshop等软件生成“.zip”/“.cws格式”,然后用”MKS DHOST”转换为“.mdlp”格式。

为便于用户修改功能,MKS把主板原理图、主板固件及切片软件MKS DHOST都已经开源,详见Makerbase官方Github(https://github.com/makerbase-mks/MKS-DLP)


产品参数

主板型号:MKS DLP 微处理器:STM32F407
输入电压:12~24V 显存处理器:ALTERA EPN1270T
主板尺寸:119mm*85mm 安装尺寸:112mm*78mm
固件类型:MKSDLP固件 更新方式:U盘
打印文件格式:mdlp格式文件 推荐切片软件:MKS DLP切片软件
操作屏幕:MKS RoinTFT35触摸屏 成型屏幕:LS055R1SX04分辨率(1440*2560)

接线图


尺寸图


UI界面

MKS DLP采用3.5寸TFT全彩触摸屏,触控灵敏。操作界面简约直观,操作简便。


打印效果


切片软件

直接使用MKS DHOST

MKS DHOST切片软件是makebase自主研发的光固化切片软件,配合MKS DLP主板,支持手动支撑、自动支撑等功能,切片速度非常快,直接切片出“.mdlp”文件在U盘打印,使用非常简便。更多功能仍在不断完善,敬请期待。

其他切片软件

在MKS DHOST中提供转换功能,可直接打开传统的“.zip”、“.cws”光固化文件包转换为主板适用的“.mdlp”文件格式。因此,用户可使用Creation Workshop等切片软件切片出“.zip”文件或”.cws“文件,然后用MKS DHOST打开,转换成“.mdlp“文件,即可在MKS DLP主板中实现U盘打印。