LCD光固化技术相对FDM技术，因进度提高一个数量级，受到市场的青睐，但市场覆盖率却远远不如FDM技术，当然其中有着各种因素，如成本高、方案少、耗材限制等。为此，MKS自主研发了MKS DLP主板及其配套软件，从成本、方案上推进LCD光固化3D打印的发展。

传统LCD光固化方案大多使用“类树莓派+HDMI转MIPI驱动板+Z轴驱动板+串口屏”拼凑而成，板卡多、接线复杂，自然成本也是居高不下。MKS DLP主板使用一体方案，主板上集成主控及显存处理器，并直接连接3.5寸触摸屏，相当于把传统方案进行“四合一”，大大降低成本。目前支持直接连接夏普5.5寸2K高清成像屏，并且支持U盘脱机打印。

MKS DLP主板目前只支持自定义的“.mdlp”文件格式，该格式可由MKS开发的切片软件“MKS DHOST”切片出来，同时该软件也提供转换功能，用户可使用Creation Workshop等软件生成“.zip”/“.cws格式”，然后用”MKS DHOST”转换为“.mdlp”格式。

为便于用户修改功能，MKS把主板原理图、主板固件及切片软件MKS DHOST都已经开源，详见Makerbase官方Github（https://github.com/makerbase-mks/MKS-DLP）

• 主板型号：MKS DLP
• 安装孔尺寸：112mm*78mm
• 外观尺寸：119mm*85mm
• 微处理器：STM32F407
• 显存处理器：ALTERA EPN1270T
• 输入电压：12V~24V
• 固件类型：MKSDLP固件
• 更新方式：U盘
• 打印文件格式：mdlp格式文件
• 推荐切片软件：MKS DLP切片软件
• 操作屏幕：MKS RobinTFT35触摸屏
• 支持机器结构：成型屏幕：LS055R1SX04 分辨率（1440*2560）

直接使用MKS DHOST：

MKS DHOST切片软件是makebase自主研发的光固化切片软件，配合MKS DLP主板，支持手动支撑、自动支撑等功能，切片速度非常快，直接切片出“.mdlp”文件在U盘打印，使用非常简便。更多功能仍在不断完善，敬请期待。

其他切片软件：

在MKS DHOST中提供转换功能，可直接打开传统的“.zip”、“.cws”光固化文件包转换为主板适用的“.mdlp”文件格式。因此，用户可使用Creation Workshop等切片软件切片出“.zip”文件或”.cws“文件，然后用MKS DHOST打开，转换成“.mdlp“文件，即可在MKS DLP主板中实现U盘打印。

主板预留了以太网口和wifi模块接口，目前固件还不支持，后续会不断完善